サムスン電子

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2023 年 7 月 21 日、東部時間午前 5 時

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- スマートフォンで50個以上、自動車で100個以上使用…自動運転車と電気自動車の拡大により、2030年までにパワーインダクタの設置数を2倍以上に

- パワーインダクタ市場は2028年までに36億5,000万米ドルに達し、9%近い年間複合成長率(CAGR)で成長すると予想

- 車載用パワーインダクタは約12%のCAGRで高い成長が見込まれる

ソウル、韓国、2023年7月21日 /PRNewswire/ -- サムスン電機は、電気自動車および自動運転車に不可欠なコアコンポーネントであるパワーインダクタの量産を開始することで、自動車用パワーインダクタ市場を本格的にターゲットにします。

パワーインダクタは、電池からの電気（電源）を半導体が必要とする電力に変換し、安定した電流を供給するための電源回路に適用される中核電子部品です。

自動車には 100 以上のパワー インダクタが必要で、これはスマートフォンの 2 倍以上です。 電気自動車や自動運転への使用領域の拡大に伴い、パワーインダクタの設置数は2030年までに2倍以上に増加すると予想されています。

サムスン電機は7月16日、自動運転システムを搭載した電気自動車のカメラ向けパワーインダクターを量産していると発表した。 パワーインダクタは、自動運転情報を処理する半導体に急激な電流変化を防ぎ、安定した電力を供給します。 サムスン電機が車載用パワーインダクタを量産するのは今回が初めて。

パワーインダクタの性能は、一般的に原材料と磁性体（磁性を持った物体）、内部に巻けるコイル（銅線）の数によって決まります。

このことは、パワーインダクタの性能を高めるためには、磁性体の特性を向上させ、限られたスペース内により多くのコイルを巻く必要があることを意味します。

サムスン電機は、それぞれ容量1.0uH（マイクロヘンリー）と2.2uHの2016サイズ（長さ2.0mm、幅1.6mm）の2種類のパワーインダクタを開発した。

サムスン電機のパワーインダクタは、パッケージ基板上に薄いコイルを形成した薄膜製品であり、磁性体にコイルを巻いた巻線型に比べて生産性が高く、小型化できる利点がある。

サムスン電機は、MLCCで蓄積した材料技術を基に優れた特性と低損失を備えた磁性体を独自に開発し、半導体パッケージ基板に用いられるフォトレジスト技術（光を利用して回路を彫刻する方法）を応用して微細なコイルを精密に形成した。間隔。

また、本製品は高い信頼性が要求される車載電子部品の信頼性試験規格「AEC-Q200」にも適合しており、ADASや車載・インフォテインメントなどの用途にもご使用いただけます。

パワーインダクタ市場は、電子機器の高性能化・多機能化や自動運転・電気自動車などの自動車産業の拡大に伴う需要の増加により、高機能製品を中心に堅調な成長が見込まれています。

パワーインダクタの市場規模は、約9%のCAGRで2028年までに約36億5,000万米ドルに達すると予想されています。 特に、車載機能の高度化による車載半導体の増加と高性能化に伴い、使用電流量は増加の一途をたどっており、大電流に耐えられるパワーインダクタが求められています。 車載用パワーインダクタ市場は、CAGR約12%で高い成長が見込まれています。

サムスン電機のチャン・ドクヒョン最高経営責任者（CEO）は「自動運転と電気自動車市場の拡大に伴い、パワーインダクタは高い成長が見込まれる」とし、「サムスン電機はパワーインダクタを『第2の分野』に開発する計画だ」と付け加えた。 MLCCは、材料とパッケージ基板技術の融合による差別化された技術に基づいています。」